《影片》工作熊在前一支影片中工作熊有解釋過：電子零件或BGA之所以會掉落或發生錫裂，其根本原因可以歸...

《舊聞複習》【通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole）】製程就是把錫膏(Solder pas...

《舊文複習》IMC層是PCA焊接的必然物卻也是焊錫結合力(bonding-force)最脆弱之處 一...

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環...

《舊文複習》一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因...

《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電...

《舊文複習》一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形...

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有...

為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) 與 NSMD(No...

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體數字鍵盤來按鍵了，但還是有部份的電子產品與少數的實體按鍵仍然存...